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上海新阳参与申请筹建全国集成电路标准化技术委员会

  • 分类:新闻动态
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  • 发布时间:2021-02-09 11:34
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【概要描述】

上海新阳参与申请筹建全国集成电路标准化技术委员会

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2021年1月28日,中国工信部发布关于全国集成电路标准化技术委员会筹建公示。为统筹推进集成电路标准化工作,加强标准化队伍建设,公司及海思半导体、中芯国际、兆易创新、中兴微电子等芯片供应链企业,腾讯、中国移动、小米等用户端企业,数家科研院所、高等院校、检测认证机构等90多家单位提出了全国集成电路标准化技术委员会的筹建申请,秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。

委员会的业务范围包括在设计、研制、生产和应用中涉及的国家标准、行业标准,为其他专业标准化委员会和技术组织制定相应的产品、行业相关的集成电路标准提供标准支持。

未来全国集成电路标准化技术委员会重点开展以下几个方面的标准研究和制定工作:

一是完善集成电路产品考核的相关标准。包括开展集成电路裸芯片考核要求的研究,组织制定相关标准;跟踪新兴封装技术的发展,重点开展高密度FC-BGA封装、圆片级三维再布线封装、硅通孔(TSV)封装、SiP射频封装、封装体及超薄芯片三维堆叠封装等技术的标准化研究,并将成果固化为倒装焊、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)的考核程序及要求;开展参数指标体系和质量保证要素研究,制定空白详细规范,从而为集成电路产品详细规范的编制提供依据,确保产品参数指标能够充分满足上述应用领域对于集成电路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求;完善测试方法、机械和环境试验方法标准体系,确保各项参数指标的测试、试验均有标准可依。

二是开展集成电路过程控制方面的标准研究与制定。包括围绕移动智能终端、网络通信等重点领域产业链,分析集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务等各环节协同创新的标准化需求,加强设计过程质量控制要求、设计验证要求等设计保证标准的制定,与产业链各环节协力发展;加强工艺过程控制技术应用指南、工艺选择指南、工艺检验规范等工艺控制标准制定,固化提升集成电路制造工艺水平;结合先进封装(例如高密度三维系统集成封装)等技术的发展,加强封装材料评价、封装工艺评价等指导性标准的制定。

三是继续加强对IEC标准的研究转化,目前重点开展的是集成电路电磁兼容测试和MEMS方面的标准研制。国际上MEMS标准主要以微结构的工艺和测试方法为主,器件产品规范相对较少,但随着技术的发展,对MEMS芯片产品的标准化需求会越来越多,本技术委员会成立后会切合国内外需求,合理布局规划我国MEMS领域标准体系,推动我国的MEMS领域标准制定与国际有效衔接。

  集成电路产业作为信息产业的基础和核心,在国民经济和社会发展中占有举足轻重的地位。申请成立全国集成电路标准化技术委员会,对提升各单位自主创新能力,促进产业快速发展,支撑国家信息化建设,促进国民经济和社会持续健康发展具有重要的意义。

委员单位名单

序号

单位名称

单位性质

备注

1.

深圳市海思半导体有限公司

设计公司

 

2.

大唐半导体设计有限公司

设计公司

 

3.

华大半导体有限公司

设计公司

 

4.

紫光同芯微电子有限公司

设计公司

 

5.

紫光展锐(上海)科技有限公司

设计公司

 

6.

北京华弘集成电路设计有限责任公司

设计公司

 

7.

北京中星微电子有限公司

设计公司

 

8.

中科芯集成电路有限公司

设计公司

 

9.

展讯通信(上海)有限公司

设计公司

 

10.

圣邦微电子(北京)股份有限公司

设计公司

现分标委委员单位

11.

北京兆易创新科技股份有限公司

设计公司

现分标委委员单位

12.

北京智芯微电子科技有限公司

设计公司

 

13.

中电智能卡有限责任公司

设计、封测公司

现分标委委员单位

14.

深圳市中兴微电子技术有限公司

设计公司

 

15.

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

设计公司

现分标委委员单位

16.

龙芯中科技术有限公司

设计公司

现分标委委员单位

17.

深圳市汇顶科技股份有限公司

设计和软件开发

 

18.

北京君正集成电路股份有限公司

CPU技术开发

 

19.

杭州士兰微电子股份有限公司

设计、制造公司

 

20.

长江存储科技有限责任公司

设计、制造、封测公司

 

21.

长鑫存储技术有限公司

设计、制造公司

 

22.

华润微电子有限公司

设计、制造、封测公司

 

23.

中芯国际集成电路制造有限公司

制造公司

 

24.

上海华虹宏力半导体制造有限公司

设计、制造、封测公司

 

25.

上海先进半导体制造有限公司

制造、封测公司

 

26.

天水华天科技股份有限公司

封测公司

 

27.

江苏长电科技股份有限公司

封测公司

 

28.

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

封测公司

 

29.

通富微电子股份有限公司

封测公司

 

30.

苏州晶方半导体科技股份有限公司

封测公司

 

31.

沈阳仪表科学研究院有限公司

MEMS

 

32.

北京必创科技股份有限公司

MEMS

 

33.

深迪半导体(上海)有限公司

集成电路设计和MEMS

 

34.

格科微电子(上海)有限公司

集成电路设计和MEMS

 

35.

浙江大立科技股份有限公司

MEMS

 

36.

瑞声科技控股有限公司

MEMS

 

37.

歌尔股份有限公司

MEMS

 

38.

汉威科技集团股份有限公司

MEMS

 

39.

华体会平台官网app「Welcome」

材料厂家

 

40.

浙江巨化股份有限公司

材料厂家

 

41.

宁波江丰电子材料股份有限公司

材料厂家

 

42.

江苏南大光电材料股份有限公司

材料厂家

 

43.

苏州晶瑞化学股份有限公司

材料厂家

 

44.

湖北鼎龙控股股份有限公司

材料厂家

 

45.

天津中环半导体股份有限公司

材料和半导体器件研发

 

46.

北方华创科技集团股份有限公司

设备厂家

 

47.

中微半导体设备(上海)有限公司

设备厂家

 

48.

浙江晶盛机电股份有限公司

设备厂家

 

49.

杭州长川科技股份有限公司

设备厂家

 

50.

上海微电子装备(集团)股份有限公司

设备厂家

 

51.

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

高纯气化设备和系统集成

 

52.

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

设备厂家

 

53.

国家集成电路创新中心

创新平台

 

54.

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

创新平台

 

55.

国家智能传感器创新中心

创新平台

 

56.

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

科研院所

 

57.

中国科学院电子学研究所

科研院所

 

58.

中国科学院微电子研究所

科研院所

 

59.

中国科学院半导体研究所

科研院所

 

60.

西安微电子技术研究所

科研院所

 

61.

中国电子科技集团公司第13研究所

科研院所

现分标委委员单位

62.

中国电子科技集团公司第24研究所

科研院所

 

63.

中国电子科技集团公司第43研究所

科研院所

现分标委委员单位

64.

清华大学

高等院校

 

65.

北京大学

高等院校

 

66.

国防科技大学

高等院校

 

67.

复旦大学

高等院校

 

68.

天津大学

高等院校

 

69.

东南大学

高等院校

 

70.

哈尔滨工业大学

高等院校

 

71.

电子科技大学

高等院校

 

72.

工业和信息化部电子第五研究所

检测及认证机构

现分标委委员单位

73.

国家集成电路产业投资基金股份有限公司

 

 

74.

中国半导体行业协会

行业协会

 

75.

大唐移动通信设备有限公司

用户

 

76.

中兴通讯股份有限公司

用户

 

77.

阿里巴巴(中国)网络技术有限公司

用户

 

78.

华为技术有限公司

用户

 

79.

腾讯科技(深圳)有限公司

用户

 

80.

中国移动通信集团有限公司

用户

 

81.

中国联合网络通信集团有限公司

用户

 

82.

小米科技有限责任公司

用户

 

83.

北京比特大陆科技有限公司

用户

 

84.

中国信息通信科技集团有限公司

用户

 

85.

浪潮集团有限公司

用户

 

86.

联合汽车电子有限公司

用户

 

87.

北京新能源汽车股份有限公司

用户

 

88.

中国汽车技术研究中心有限公司

用户

 

89.

全球能源互联网研究院有限公司

用户

 

90.

国网信息通信产业集团有限公司

用户

 

 

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